ОГЛЯД ІСНУЮЧИХ РОБІТ З ВИГОТОВЛЕННЯ ДРУКОВАНИХ ПЛАТ З ВБУДОВАНИМИ ЕЛЕКТРОННИМИ КОМПОНЕНТАМИ

Вячеслав Олександрович Рябов, Анатолій Афанасійович Єфіменко

Анотація


Сьогодні сучасна електроніка розвивається швидкими темпами, і одним з напрямків її розвитку є друковані плати (ДП) з вбудованими електронними компонентами (ЕК) [1-3]. Особливістю таких плат є те, що компоненти знаходяться безпосередньо у тілі ДП. Така особливість потребує нових технологічних кроків по створенню таких ДП. У даній роботі проведено аналіз існуючих конструкторсько-технологічних рішень, щодо створення ДП з вбудованими ЕК. На основі аналізу побудована узагальнена класифікація ДП з вбудованими ЕК, яка включає в себе види вбудованих ЕК, варіанти та методи їх розміщення у тілі ДП та способи контактного і між контактного з’єднання. Виходячи з класифікації було виділено основні переваги і недоліки ДП з вбудованими ЕК.

Ключові слова


друковані плати, вбудовані електронні компоненти

Повний текст:

PDF

Посилання


1. Нисан А. Восемь тенденций, которые изменят электронику. Поверхностный монтаж – 2011. - №1. – Срт. 12-15.

Хохлун А. Некоторые тенденции развития мировой электроники. Перспективы для российской промышлености // Электроника: наука, технология, бизнес. - №6, 2012. – Стр. 146 – 152.

Что будущее нам готовит? Новые технологии в мире и в России // Электроника: наука, технология, бизнес. - № 3, 2013. – С. 48 – 51.

Нисан А. Встраивание пасивних и активних компонентов в печатне платы // Электроника. Наука. Технология. Бизнес – 2011. - №6. – Стр. 84 – 92.

Б.А.Косарев. Технология встраивания компонентав в печатные платы // Современные проблемы радиофизики и радиотехники: доклады научного семинара. - Омск : ОНИИП, 2012 . – С. 40 – 43.

Д.В. Вертянов. Обзор зарубежных технологий беспаечного и бессварочного монтажа кристаллов и других компонентов. Конференция "Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной радиоэлектронике", г. Зеленоград, НИУ МИЭТ, 9 апреля 2013 г

Кристофер Майкл Райдер. Встроенные компоненты: сравнительный анализ надежности. IPC APEX EXPO – 2012. - №4. – Стр. 25-34.

Осмоловский С.А. Параметры технологического процесса и надежность встроенных в основу печатной платы компонентов // Современные тенденции технических наук: материалы II международной научной конференции. – Уфа: май 2013 г. – Стр. 32-35.

D.Luchsinger, N.Goldberg, P.Sabev, S.Metz, Dyconex, N.Onda, Buchs, R.Hinrichs, W. Werner. Embedding Resistors On Ceramic Substrate In Flex PCBs. – OnBoard Technology, February 2007.

Роланд Шёнхольц (Перевод: Андрей Новиков) Встроенные активные компоненты. Новая технология компании Würth Elektronik // Технологии в электронной промышленности – 2009. - №7. – Стр. 40 – 43.

M.Brizoux, A.Grivon, W.C.Maia Filho, E.Monier-Vinard, J.Stahr, M.Morianz. Industrial PCB development using embedded passive & active discrete chips focused on process and DfR , 2010.

А.Медведев. Развитие технологий элементов электрических межсоединений в электронных системах. Печатный монтаж – 2012. - №1. - Стр. 196 – 207.


Посилання

  • Поки немає зовнішніх посилань.